CPC141 Carrier Heat Spreader Gói Hermetic Điện tử Không có từ tính

Tất cả sản phẩm

Gói thiết bị điện tử (47)

Tản nhiệt (43)

Điện cực hàn (28)

Mục tiêu ống X-Ray (6)

Sản phẩm vonfram (20)

Sản phẩm Molypden (15)

Vonfram nặng hợp kim (13)

Đồng hợp kim vonfram (27)

Sản phẩm Tantali (9)

Sản phẩm Niobi (23)

Sản phẩm Tungsten Carbide (25)

Phụ tùng lò nhiệt độ cao (10)

Molypden đồng (10)

Sản phẩm tốt nhất

CMC đánh bóng khối tản nhiệt

Chứng nhận

Cảm ơn bạn đã cung cấp cho tôi những sản phẩm hài lòng và dịch vụ chu đáo! Chúng tôi sẽ đặt hàng một lần nữa!

—— Roy

Các miếng đệm MoCu đã được thử nghiệm và đã được gắn vào các thành phần. Chỉ muốn cho bạn biết họ khá ấn tượng. Hoàn toàn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng của chúng tôi!

—— David Balazic

Chúng tôi đã sử dụng CPC1: 4: 1 của Jiabang làm mặt bích cơ bản trong khoảng 2 năm. Sản phẩm của họ luôn duy trì sự ổn định cao cho các sản phẩm của chúng tôi. Chúng tôi có thể cung cấp tài liệu của họ cho khách hàng với sự tự tin. Chúng tôi coi zhuzhou jiabang là một đối tác kinh doanh đáng tin cậy.

—— Merinda Collins

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

CPC141 Carrier Heat Spreader Gói Hermetic Điện tử Không có từ tính

: Hình ảnh lớn : CPC141 Carrier Heat Spreader Gói Hermetic Điện tử Không có từ tính

Thông tin chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc:	Trung Quốc
Hàng hiệu:	JBNR
Số mô hình:	CPC141, CPC232, CPC300

Thanh toán:

Số lượng đặt hàng tối thiểu:	Đàm phán
Giá bán:	Negotiable
chi tiết đóng gói:	như khách hàng yêu cầu
Thời gian giao hàng:	15days
Điều khoản thanh toán:	L/c, T/T, Western Union

Tiếp xúc

Chi tiết sản phẩm

Vật chất:	đồng / moly đồng / đồng	Mật độ:	9,5
CTE:	7.3	TC:	170
Điểm nổi bật:	molybdenum nhiệt đồng spreaders , đồng molypden nhiệt cơ sở

Vật chất:

đồng / moly đồng / đồng

Mật độ:

9,5

CTE:

7.3

TC:

170

Điểm nổi bật:

molybdenum nhiệt đồng spreaders

đồng molypden nhiệt cơ sở

Nhà cung cấp CPC141 / Bộ tản nhiệt / mặt bích cho gói kín và gói vi điện tử

Sự miêu tả:

CPC là một hỗn hợp bánh sandwich tương tự như của Cu / Mo / Cu bao gồm một lớp lõi hợp kim Mo70-Cu và hai lớp mạ đồng. Tỷ lệ độ dày trong Cu: Mo-Cu: Cu là 1: 4: 1. Nó có CTE khác nhau trong X và γ hướng, với độ dẫn nhiệt cao hơn so với W (Mo) -Cu & Cu / Mo / Cu và ít tốn kém. Tất cả các loại tấm Cu / Mo70Cu / Cu có thể được dán vào các thành phần.

Ưu điểm:

1. dễ dàng hơn để được đóng dấu vào các thành phần hơn CMC
2. liên kết giao diện rất mạnh mà có thể liên tục chống lại nhiệt độ 850 ℃ sốc
3. cao hơn dẫn nhiệt và chi phí thấp hơn

4. không từ tính

Tính chất của sản phẩm:

Cấp

Mật độ g / cm ³

Hệ số nhiệt

Mở rộng × 10 ^-6 (20 ℃)

Hệ số nhiệt

Mở rộng × 10 ^-6 (20 ℃)

CPC141

9,5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC232