Nhà Sản phẩm Tản nhiệt

Vật liệu tản nhiệt CPC mạ niken và mạ vàng cho LDMOS với CTE thấp và TC cao

Tất cả sản phẩm

Gói thiết bị điện tử (47)

Tản nhiệt (43)

Điện cực hàn (28)

Mục tiêu ống X-Ray (6)

Sản phẩm vonfram (20)

Sản phẩm Molypden (15)

Vonfram nặng hợp kim (13)

Đồng hợp kim vonfram (27)

Sản phẩm Tantali (9)

Sản phẩm Niobi (23)

Sản phẩm Tungsten Carbide (25)

Phụ tùng lò nhiệt độ cao (10)

Molypden đồng (10)

Sản phẩm tốt nhất

Máy rải nhiệt CPC

Chứng nhận

Cảm ơn bạn đã cung cấp cho tôi những sản phẩm hài lòng và dịch vụ chu đáo! Chúng tôi sẽ đặt hàng một lần nữa!

—— Roy

Các miếng đệm MoCu đã được thử nghiệm và đã được gắn vào các thành phần. Chỉ muốn cho bạn biết họ khá ấn tượng. Hoàn toàn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng của chúng tôi!

—— David Balazic

Chúng tôi đã sử dụng CPC1: 4: 1 của Jiabang làm mặt bích cơ bản trong khoảng 2 năm. Sản phẩm của họ luôn duy trì sự ổn định cao cho các sản phẩm của chúng tôi. Chúng tôi có thể cung cấp tài liệu của họ cho khách hàng với sự tự tin. Chúng tôi coi zhuzhou jiabang là một đối tác kinh doanh đáng tin cậy.

—— Merinda Collins

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Vật liệu tản nhiệt CPC mạ niken và mạ vàng cho LDMOS với CTE thấp và TC cao

Hình ảnh lớn : Vật liệu tản nhiệt CPC mạ niken và mạ vàng cho LDMOS với CTE thấp và TC cao

Thông tin chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc:	Trung Quốc
Hàng hiệu:	JBNR
Số mô hình:	CPC141, CPC 232, CPC300

Thanh toán:

Số lượng đặt hàng tối thiểu:	Đàm phán
Giá bán:	Negotiable
chi tiết đóng gói:	theo yêu cầu của khách hàng
Thời gian giao hàng:	25 ngày
Điều khoản thanh toán:	L/c, T/T, Western Union

Tiếp xúc

Chi tiết sản phẩm

Vật chất:	đồng / moly đồng / đồng	Mật độ:	9,5
CTE:	7.3	TC:	220
ứng dụng:	LDMOS
Điểm nổi bật:	tấm đế đồng , tản nhiệt khối đồng

Vật liệu tản nhiệt CPC mạ niken và mạ vàng cho LDMOS với CTE thấp và TC cao

Sự miêu tả:

Cu / Mo70Cu / Cu (CPC) là hỗn hợp sandwich tương tự như Cu / Mo / Cu bao gồm lớp lõi hợp kim Mo70-Cu và hai lớp mạ đồng. Tỷ lệ độ dày tính theo Cu: Mo - Cu: Cu là 1: 4: 1. Nó có CTE khác nhau theo hướng X và ,, với độ dẫn nhiệt cao hơn so với W (Mo) -Cu & Cu / Mo / Cu và ít tốn kém hơn. Tất cả các loại tấm Cu / Mo70Cu / Cu có thể được đóng dấu vào các thành phần ,.

Ưu điểm:

1. Dễ dàng được đóng dấu vào các thành phần hơn CMC
2. Liên kết giao diện rất mạnh có thể liên tục chống sốc nhiệt 850oC
3. dẫn nhiệt cao hơn và chi phí thấp hơn

4.Không có từ tính

Tính chất của sản phẩm:

Cấp

Mật độ g / cm ³

Hệ số nhiệt

Mở rộng × 10 ^-6 (20oC)

Hệ số nhiệt

Mở rộng × 10 ^-6 (20oC)

CPC141

9,5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC 232

9,3

10.2

255 (XY) / 250 (Z)

Ứng dụng:

Nó được sử dụng rộng rãi như các chất mang vi sóng và tản nhiệt , Gói BGA , gói LED , giá treo thiết bị GaAs , gói tần số cao được thiết kế cho các ứng dụng không dây , trạm gốc di động , LDMOS , v.v.