Nhà Sản phẩm Tản nhiệt

Bộ khuếch đại CPC Cu / Mo70Cu / Cu Chất nền cho các trạm cơ sở điện thoại di động không dây 5G

Tất cả sản phẩm

Gói thiết bị điện tử (47)

Tản nhiệt (43)

Điện cực hàn (28)

Mục tiêu ống X-Ray (6)

Sản phẩm vonfram (20)

Sản phẩm Molypden (15)

Vonfram nặng hợp kim (13)

Đồng hợp kim vonfram (27)

Sản phẩm Tantali (9)

Sản phẩm Niobi (23)

Sản phẩm Tungsten Carbide (25)

Phụ tùng lò nhiệt độ cao (10)

Molypden đồng (10)

Sản phẩm tốt nhất

Máy rải nhiệt CPC

Chứng nhận

Cảm ơn bạn đã cung cấp cho tôi những sản phẩm hài lòng và dịch vụ chu đáo! Chúng tôi sẽ đặt hàng một lần nữa!

—— Roy

Các miếng đệm MoCu đã được thử nghiệm và đã được gắn vào các thành phần. Chỉ muốn cho bạn biết họ khá ấn tượng. Hoàn toàn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng của chúng tôi!

—— David Balazic

Chúng tôi đã sử dụng CPC1: 4: 1 của Jiabang làm mặt bích cơ bản trong khoảng 2 năm. Sản phẩm của họ luôn duy trì sự ổn định cao cho các sản phẩm của chúng tôi. Chúng tôi có thể cung cấp tài liệu của họ cho khách hàng với sự tự tin. Chúng tôi coi zhuzhou jiabang là một đối tác kinh doanh đáng tin cậy.

—— Merinda Collins

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ

Bộ khuếch đại CPC Cu / Mo70Cu / Cu Chất nền cho các trạm cơ sở điện thoại di động không dây 5G

Hình ảnh lớn : Bộ khuếch đại CPC Cu / Mo70Cu / Cu Chất nền cho các trạm cơ sở điện thoại di động không dây 5G

Thông tin chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc:	Trung Quốc
Hàng hiệu:	JBNR
Số mô hình:	CPC141, CPC 232, CPC300

Thanh toán:

Số lượng đặt hàng tối thiểu:	Đàm phán
Giá bán:	Negotiable
chi tiết đóng gói:	theo yêu cầu của khách hàng
Thời gian giao hàng:	15days
Điều khoản thanh toán:	L/c, T/T, Western Union

Tiếp xúc

Chi tiết sản phẩm

Vật chất:	đồng / moly đồng / đồng	Mật độ:	9,5
CTE:	7.3	TC:	170
ứng dụng:	Gói thiết bị nguồn RF
Điểm nổi bật:	tấm đế đồng , tản nhiệt khối đồng

Bộ khuếch đại CPC (Cu / Mo70Cu / Cu) Chất nền cho các trạm cơ sở điện thoại di động không dây 5G

Sự miêu tả:

Cu / Mo70Cu / Cu (CPC) là hỗn hợp kẹp tương tự như Cu / Mo / Cu bao gồm lớp lõi hợp kim Mo70-Cu và hai lớp mạ đồng. Tỷ lệ độ dày trong các lớp Cu Mo70Cu và Cu là 1: 4: 1. Nó có các CTE khác nhau theo hướng X và Y. Độ dẫn nhiệt của nó cao hơn so với W / Cu, Mo / Cu, Cu / Mo / Cu và nó rẻ hơn nhiều.

Ưu điểm:

1. Dễ dàng được đóng dấu vào các thành phần hơn CMC
2. Liên kết giao diện rất mạnh có thể liên tục chống sốc nhiệt 850oC
3. dẫn nhiệt cao hơn và chi phí thấp hơn

4.Không có từ tính

Tính chất của sản phẩm:

Cấp

Mật độ g / cm ³

Hệ số nhiệt

Mở rộng × 10 ^-6 (20oC)

Hệ số nhiệt

Mở rộng × 10 ^-6 (20oC)

CPC141

9,5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC 232