doanh số bán hàng : Yêu cầu báo giá
Nhà Sản phẩm

Gói thiết bị điện tử

Tất cả sản phẩm
Gói thiết bị điện tử (47)
Tản nhiệt (43)
Điện cực hàn (28)
Mục tiêu ống X-Ray (6)
Sản phẩm vonfram (20)
Sản phẩm Molypden (15)
Vonfram nặng hợp kim (13)
Đồng hợp kim vonfram (27)
Sản phẩm Tantali (9)
Sản phẩm Niobi (23)
Sản phẩm Tungsten Carbide (25)
Phụ tùng lò nhiệt độ cao (10)
Molypden đồng (10)
Sản phẩm tốt nhất
Vonfram đồng cơ sở bảng mạch

Vonfram đồng cơ sở bảng mạch

CMC đánh bóng khối tản nhiệt

CMC đánh bóng khối tản nhiệt

Chứng nhận
chất lượng tốt Tản nhiệt giảm giá
chất lượng tốt Tản nhiệt giảm giá
Khách hàng đánh giá
Cảm ơn bạn đã cung cấp cho tôi những sản phẩm hài lòng và dịch vụ chu đáo! Chúng tôi sẽ đặt hàng một lần nữa!

—— Roy

Các miếng đệm MoCu đã được thử nghiệm và đã được gắn vào các thành phần. Chỉ muốn cho bạn biết họ khá ấn tượng. Hoàn toàn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng của chúng tôi!

—— David Balazic

Chúng tôi đã sử dụng CPC1: 4: 1 của Jiabang làm mặt bích cơ bản trong khoảng 2 năm. Sản phẩm của họ luôn duy trì sự ổn định cao cho các sản phẩm của chúng tôi. Chúng tôi có thể cung cấp tài liệu của họ cho khách hàng với sự tự tin. Chúng tôi coi zhuzhou jiabang là một đối tác kinh doanh đáng tin cậy.

—— Merinda Collins

Tôi trò chuyện trực tuyến bây giờ
1 2 3 4 5

Gói thiết bị điện tử

(47)
Trung Quốc Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange nhà máy sản xuất

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange
Tiếp xúc

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange Description: Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure ... Đọc thêm
2018-12-17 13:50:18
Trung Quốc Cu / MoCu / Cu Máy rải nhiệt cho các gói kín Các thiết bị điện tử RF GaN HEMT nhà máy sản xuất

Cu / MoCu / Cu Máy rải nhiệt cho các gói kín Các thiết bị điện tử RF GaN HEMT
Tiếp xúc

CPC Spreader nhiệt cho gói kín Điện tử RF GaN HEMT Sự miêu tả: Cu / MoCu / Cu (CPC) là một hỗn hợp bánh sandwich như Cu / Mo / Cu bao gồm một lớp lõi hợp kim Mo-Cu và hai lớp phủ đồng. Tỷ lệ độ dày trong Cu: Mo... Đọc thêm
2018-11-29 15:32:03
Trung Quốc Nickel mạ vàng mạ miễn phí của bề mặt khiếm khuyết WCU, MoCu, CMC, CPC cơ sở tấm mặt bích nhà máy sản xuất

Nickel mạ vàng mạ miễn phí của bề mặt khiếm khuyết WCU, MoCu, CMC, CPC cơ sở tấm mặt bích
Tiếp xúc

Nickel mạ vàng mạ miễn phí của bề mặt khiếm khuyết WCU, MoCu, CMC, CPC cơ sở tấm mặt bích Mô tả: Vật liệu đóng gói ảnh hưởng mạnh mẽ đến hiệu quả của hệ thống đóng gói điện tử liên quan đến độ tin cậy, thiết kế ... Đọc thêm
2018-11-29 15:32:03
Trung Quốc Linh kiện Chip Vật liệu đóng gói điện tử WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu / Mo / Cu (CMC) Cu / MoCu / Cu (CPC) nhà máy sản xuất

Linh kiện Chip Vật liệu đóng gói điện tử WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu / Mo / Cu (CMC) Cu / MoCu / Cu (CPC)
Tiếp xúc

Linh kiện Chip Vật liệu đóng gói điện tử WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu / Mo / Cu (CMC) Cu / MoCu / Cu (CPC) Mô tả: Vật liệu đóng gói ảnh hưởng mạnh mẽ đến hiệu quả của hệ thống đóng gói điện tử liên quan đến độ tin ... Đọc thêm
2018-11-29 15:32:03
Trung Quốc Hoàn hảo Hermeticity WCu Base Plate cho truyền thông quang học truyền và bơm Laser Diode Modules nhà máy sản xuất

Hoàn hảo Hermeticity WCu Base Plate cho truyền thông quang học truyền và bơm Laser Diode Modules
Tiếp xúc

Hoàn hảo Hermeticity WCu Base Plate cho truyền thông quang học truyền và bơm Laser Diode Modules Sự miêu tả: Nó là một hỗn hợp của vonfram và đồng. Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) của hỗn hợp có thể được phân biệt b... Đọc thêm
2018-11-29 15:32:03
Trung Quốc Chip hoặc Substrate tản nhiệt Mo80Cu20 nhiệt Tab như nhiệt Spreader Đối với bao bì vi điện tử nhà máy sản xuất

Chip hoặc Substrate tản nhiệt Mo80Cu20 nhiệt Tab như nhiệt Spreader Đối với bao bì vi điện tử
Tiếp xúc

Chip hoặc Substrate tản nhiệt Mo80Cu20 nhiệt Tab như nhiệt Spreader Đối với bao bì vi điện tử Sự miêu tả: Hợp kim đồng Molypden là một vật liệu hỗn hợp của molypđen và đồng có hệ số giãn nở nhiệt có thể điều ch... Đọc thêm
2018-11-29 15:32:03
Trung Quốc MoCu CARRIER / HEAT SINK FOR GERMETIC PACKAGES ĐIỆN TỬ VỚI HIỆU QUẢ CAO MỞ RỘNG nhà máy sản xuất

MoCu CARRIER / HEAT SINK FOR GERMETIC PACKAGES ĐIỆN TỬ VỚI HIỆU QUẢ CAO MỞ RỘNG
Tiếp xúc

MoCu CARRIER / HEAT SINK FOR GERMETIC PACKAGES ĐIỆN TỬ VỚI HIỆU QUẢ CAO MỞ RỘNG Sự miêu tả: Hợp kim đồng Molypden là một vật liệu hỗn hợp của molypđen và đồng có hệ số điều chỉnh giãn nở nhiệt và độ dẫn nhiệt. ... Đọc thêm
2018-11-29 15:32:03
Page 5 of 5|< 1 2 3 4 5 >|
Về chúng tôi
Gói thiết bị điện tử
Điện cực hàn
Mục tiêu ống X-Ray
Liên hệ chúng tôi
Trang di động
Chính sách bảo mật | Trung Quốc tốt chất lượng Gói thiết bị điện tử nhà cung cấp. © 2018 - 2024 hermetic-packaging.com. All Rights Reserved.